受到全球半导体供应吃紧影响，近日市场盛传福斯汽车在大陆的两家合资公司一汽大众、上汽大众，因高阶车载芯片短缺而停产。对此，大众汽车6日紧急回应，虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前正在寻求解决办法。

  从12月初开始，已经有一些车企开始陆续停产，甚至连知名车厂也受到波及，除了大众以外，包括本田、吉利、长安、奇瑞等车厂也都面临芯片短缺危机。另外，大陆集团以及博世集团等汽车零部件巨头不约而同地发声，预警用于汽车制造的芯片短缺可能会影响包括中国市场在内的汽车生产，而且这种影响将会一直持续至明年。

中国汽车市场复苏大幅好于预期

  大众汽车此前表示，新冠疫情使得全球汽车电子元件所需的一些芯片供应受到影响，这令中国整体的汽车生产可能面临中断威胁。大众汽车方面的声明称：“由于中国市场的全面复苏导致需求上升，情况正在变得更加严重。”

  大众汽车强调，这是中国整体汽车市场面临的状况，而非大众汽车一家公司。大众汽车还表示，它正在密切监视局势，并已开始与供应商协调以采取适当的对策。

   12月6日，大众汽车的供应商德国大陆集团就目前全球汽车行业的芯片供应情况向第一财经记者做出详细回应。大陆集团方面表示：“2020年暴发的新冠疫情发以及由其所导致的全球经济危机，使得汽车市场产生剧烈波动。而在经历了新冠危机初期的行业封锁后，汽车行业，尤其是中国汽车市场，目前的复苏情况远超数月前的市场预期。”

   根据中汽协数据，截至本月，中国汽车产销已连续7个月呈现增长，其中销量已连续6个月增速保持在10%以上。市场预计，中国今年前11个月的汽车销量可能达到2200万辆，同比下滑3%。

   中国汽车市场复苏大幅好于预期的情况给供应链带来了极大的影响，对半导体行业的影响尤甚。大陆集团表示，“半导体厂商已经开始着手扩大产能来应对突然增加的供给需求，但考虑到半导体行业正常的交付时间，目前供应短缺的情况将在6至9个月的时间内改善。”

  该公司预计，这种芯片供应紧缺的严峻形势将一直到2021年。“我们正在与多家供应商保持非常密切的沟通和协调，一些供应商已经开始调整产能。但是半导体的供应链很长，需要一段时间才能最终实现产能的增加。”

造成此次汽车芯片短缺的直接原因?

芯片需求的骤然上涨令市场措手不及，也是行业机构始料未及的。整体来看，造成此次汽车芯片短缺的原因主要是有以下四个方面：

第一，芯片供应商自身对趋势判断有误，没预计到包括中国在内的全球汽车市场的复苏如此强劲，导致需提早半年至一年做产能规划的晶圆芯片上游企业无法及时调整增加产能，这是直接原因。

第二，电动化、智能化、网联化的发展使整车对主控芯片及功率半导体的需求快速增长，同时消费电子、工业、通信等其他领域也伴随 5G 的应用普及，不断向智能化发展，也产生了大量对相关芯片的需求，挤占了车规芯片的产能空间。

第三，汽车芯片需求量份额只占全球芯片市场的10%，当芯片供应商意识到出现问题后，产能无法迅速调整。

第四，全球疫情造成的停工停产，本身也影响了整个半导体行业的产能。

  有业内人士表示，供应链不分国内国外，这是全球化的结果，国外控制不好，一定会影响到国内，芯片供需矛盾的爆发只是迟早的事情。

  “此前因精益生产导致的对核心零部件的库存管理的弊端这次确实显露出来，今后还是要有A、B角的准备。”受此次芯片缺货影响较大的一家受访企业内部人士坦言，“这也是这次芯片短缺带来的对供应链管理的思考。”

汽车芯片短缺的背后：国产化率不够高

  随着汽车电子化程度的加速，汽车制造业正在越来越依赖芯片，汽车半导体很多是由欧洲厂商生产 ，其中以德国英飞凌（Infineon）和荷兰恩智浦（NXP）最大，这些芯片能帮助汽车解决从引擎的能耗管理到辅助驾驶功能实现的问题。

  根据2018年的市场营收统计数据，目前全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体。五家半导体厂商市场占比依次为11.9%、10.8%、8.1%、7.3%和6.9%。

  汽车芯片国产率不够高，是造成目前汽车芯片短缺的背后深层次原因。

  据央视报道，我国车规级MCU芯片在2019年的市场规模达到21.1亿美元，预计五年后将达到32.9亿美元。不过，目前车规级MCU芯片国产化率还不足5%，近期国外MCU出货价普遍上涨10%至30%，有的甚至上涨一倍左右。

  “整体来看，这次就是中国核心零部件过去太依赖国外了。”清华大学博士生导师、汽车发展研究中心主任李显君从更深层面分析了此轮“芯片危机”爆发的原因。

  芯谋研究首席分析师顾文军表示，汽车芯片的验证周期非常非常长。因为对汽车芯片来讲，重要的并不是价格，而是其可靠性、车规级的认证。这些都是需要很多年的。所以说短期来讲，国内是很难有解决方案的。

  随着车用芯片订单近期倾巢而出，但受到半导体产能排挤影响，车用芯片交期已拉长至6～9个月。国际IDM厂短期内无法提升自有产能，除将应用在笔电及手机等3C芯片产能调拨生产车用芯片，同时加价寻求晶圆代工厂及封测厂等外部产能支援，但仍严重供不应求，2021年车用芯片恐将全年供给吃紧。